“中国每提升1%芯片自给率，就有10万美国人失业！”美国时任商务部长雷蒙多2025年初的发言震惊世界。
这并非孤例——美国前总统拜登在国情咨文中宣称 “美国必须主导未来产业，绝不让中国吃掉我们的午餐”，赤裸裸地揭示了对华科技战的终极目标。
2025年3月，美国商务部工业与安全局（BIS）深夜更新实体清单，第37次将28家中国科技企业列入管制范围。深圳某GPU企业创始人手机弹出警报时，正在调试国产7纳米光刻机原型：“EDA工具瞬间停用，荷兰ASML工程师远程锁机，我们三年研发数据全被封存。”
此刻华盛顿白宫战情室，总统对着镜头宣布：“任何可能强化中国军力的技术，都必须锁死在民主墙内”——这场始于特朗普时代的中美供应链战争，已在人才、芯片、AI三战线全面升级。
《掌链》第6期《人才与供应链》表示，封锁吧，封锁十年八年，中国什么问题都解决了！
封锁越狠，反弹越猛，中国科技在铁幕围堵中杀出血路。“中国每提升1%芯片自给率，就有10万美国人失业！”美国时任商务部长雷蒙多2025年初的发言震惊世界。
（1）签证武器化：筑起第一道人才高墙。2025年，一位麻省理工教授收到美国务院警告：若继续接收中国留学生参与AI项目，将面临联邦调查。这不是孤例——美国众议院2024年提出的“ENFORCE法案”将管制范围扩大到整个AI/ML领域，要求中国籍从业者必须申请特殊许可证。美国H-1B技术签证居前率从2021年的15%飙升至2025年的74%。J-1访问学者签证拒签率从8%跃升至68%。可以说，签证武器化正在系统性切断中美科技人才流动。
（2）学术断链：知识共同体被政治撕裂。2025年初，麻省理工学院宣布终止与哈工大的超算联合实验室。这源于美国NSF新规：接受联邦资助的大学若与中国“国防七子”合作，立即终止拨款。
全球最大工程师组织IEEE沦为政治工具——禁止华为员工参与审稿，中国学者投稿需声明无军方背景。知识无国界的科学精神正被政治铁幕撕裂。
（3）芯片绞杀：从设备到制造的全面封锁。台积电南京厂成为芯片战的前沿阵地。2021年其宣布投资28.87亿美元扩建28nm产线，却遭多重阻击：美国出口管制新规限制16/14nm设备对华出口，台积电仅获一年期豁免；
施压荷兰限制DUV光刻机出口，威胁成熟制程扩产；2024年底，美国再出杀招——将HBM高速内存芯片纳入禁运名单。这种AI算力核心部件全球仅三星、海力士、美光能生产，中国AI产业瞬间被卡住咽喉。
英特尔华裔CEO遭特朗普逼退，中国却迎来4000科学家东渡潮，一场大国人才博弈正在上演……
（1）美国抢人新政：绿卡开路，天价挖角
2025年7月，美国国会两党罕见联手推动 《尊严法案》 修订案，直指全球STEM顶尖人才。法案中三条政策震动留学圈：STEM/医学博士，默认符合 O-1杰出人才签证资格，无需再为“自证优秀”焦头烂额；取消F-1签证 “移民倾向”审查，留学生可公开规划绿卡；NIW国家利益豁免 门槛降低，人工智能、芯片等战略领域研究者凭3篇论文+50次引用即可申请。
企业挖角更趋疯狂。Meta开出2亿美元年薪 挖走苹果AI语音掌门人庞若鸣；OpenAI核心研发余家辉（中科大少年班校友）被曝获 3亿美元股权+8000万签字费。硅谷猎头直言：“清北博士简历直通CEO办公室，薪酬无上限！”
（2）中国反制：亿元支持与乡情牌双管齐下
面对人才流失，中国打出 “归巢组合拳”：比如“启明计划” 对引进诺奖级科学家提供 1亿元一次性补贴（苏州实验室台积电3nm团队已受益）；“火炬”签证，赋予外籍人才 10年期居留许可，特斯拉中国高管集体入籍。
此外，嘉祥县“嘉雁归巢”模式成范本：盘活闲置土地建27座恒温木耳大棚，吸引200名技术农民返乡，人均年增收3.6万元；发放 300万惠农贷 支持家庭农场，3天完成审批。仅山东一省，类似计划已引回 49名能人担任村干部，带动增收超百万。
随着特朗普的 “华裔清洗” 意外加速人才回流，英特尔CEO陈立武（麻省理工核工程博士）因 “通中嫌疑” 被逼离职，股价应声暴跌；斯坦福报告显示：2018年后离美华裔科学家 激增462%，2023年超 4000人赴华；三院院士查尔斯·利伯被判刑后公开宣布：“将在中国完成纳米技术研究”；十年对比刺痛人心：2015年清华留美率81.3%，2025年回国率首破40%。
芯片战场生死时速，新能源领域绞杀升级，一场没有硝烟的战争正决定未来产业格局。
（1）芯片战场：生死时速的国产化突围
光刻机领域，上海微电子装备有限公司（SMEE）作为国内龙头企业，其90nm浸没式光刻机已实现量产，成为国内唯一具备该技术量产能力的企业。更值得关注的是，28nm DUV光刻机已于2023年交付量产，其光源能量密度提升40%，镜头畸变率控制在2纳米以内。
在产业链协同上，中国光刻机生态正在加速完善：茂莱光学提供深紫外透镜，单机价值量达5000万元；北方华创双工件台精度达0.1纳米，打破ASML垄断；科益虹源提供DUV光源7。一条自主可控的光刻机产业链正在成形。
芯片设计工具领域，华大九天的14nm EDA工具已投入应用。而华为自研EDA工具更是适配7nm工艺，在重重封锁中撕开一道突破口。
制造环节，中芯国际的7nm风险量产与长江存储232层NAND闪存量产，标志着中国在先进制程上取得实质性突破1。寒武纪2024年第四季度单季营收暴增至9.89亿元（占全年84%），净利润2.81亿元1。订单排期已到2026年，首度实现盈利。
在第三代半导体领域，晶盛机电实现了6至12英寸全尺寸长晶技术的自主可控。其8英寸衬底较6英寸可降低单芯片成本35%，有效芯片数量提升近90%。
（2）替代加速：生态重构与弯道超车
面对英伟达CUDA生态的垄断壁垒（全球90%的AI软件基于CUDA开发），中国企业选择“曲线救国”。寒武纪借力国产深度学习框架DeepSeek，逐步绕开CUDA生态枷锁，以 “农村包围城市”策略，先在边缘计算、推理场景突破，再攻坚训练市场。
车企成为国产芯片替代主力军：蔚来新ES6果断砍掉四颗英伟达Orin芯片，转而采用自研的“神玑NX9031”；小鹏汽车则以 自主研发的“Turing”芯片 全面掌控车辆智能系统。华为开源的CANN架构仅三个月就吸引50万开发者加入。
在技术路线上，Chiplet技术突破使14纳米芯片通过3D封装达到等效7纳米性能。清华实验室已全面切换至昇腾芯片，而赛昉科技的RISC-V架构芯片应用于全球首款开源指令集笔记本电脑。
政策层面同步加码，《算力基础设施高质量发展行动计划》强制要求2026年新建智算中心国产芯片占比超过40%，上海、广东等地更将这一比例提升至70%。
（3）芯片霸权：美国的三重狙击
美国政府被曝在出口至中国的AI芯片中秘密植入物理追踪器。这些装置小至智能手机尺寸，有的隐藏在服务器包装箱内，有的甚至植入芯片内部，能够实时追踪设备位置。
技术专家对英伟达H20芯片的拆解分析，揭示了三重安全风险：硬件层面嵌入了射频通信模块；软件驱动中存在23条未公开指令集；所有数据默认上传至新加坡服务器，并允许美国商务部随时调取。
模拟实验显示，搭载H20芯片的千片级计算集群可在远程指令下集体宕机。有工程师担忧地表示：“这相当于把数据中心控制权拱手让人，半夜可能突然瘫痪手术辅助系统。”
美国政策存在明显矛盾：4月以国家安全为由禁止H20芯片出口，导致英伟达损失45亿美元；8月却又恢复出口，并强征15%“芯片税”。特朗普亲口承认要求英伟达支付对华芯片销售额的15%作为出口许可费。
《掌链》小编结语：正如任正非内部讲话在屏幕上闪烁：“向上捅破天，向下扎到根！ 所有‘卡脖子’的地方都是机会点！”
编辑：雪晴
