作为“日本重返战略领域舞台的一次尝试”，2025年11月25日，日本芯片制造商Rapidus计划开始建设第二家工厂，生产尖端1.4纳米芯片，与中国台积电展开竞争。美国IBM公司也参与了Rapidus的组建。
半导体领域，日本曾凭借东芝和日立等公司在芯片设计制造领域曾占据主导地位。20世纪90年代，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。而到2024年，日本的芯片产量仅占全球总产量的7%。
（图源：外媒）
2025年10月28日，美国和日本签署“关于技术繁荣合作协议的合作备忘录”，宣布在人工智能、量子技术和生物技术等科技方面展开合作。
由于缺乏国内替代方案，日本企业越来越依赖美国科技巨头提供的数字技术来提高效率，日本深陷数字服务贸易逆差泥潭。
云服务来看，行业分析机构数据显示，美国亚马逊云在日本云计算市场约为30-35%，微软云2025年预计占据日本约20-25%的份额。
2025年上半年，日本数字服务贸易逆差达到3.48万亿日元（1576.5亿元），是2015年同期赤字的2.6倍。
“由于缺乏国内替代方案，日本企业越来越依赖美国科技巨头提供的数字技术来提高效率，日本深陷数字服务贸易逆差泥潭。”
据日本财务省数据，2025年上半年，日本数字服务贸易逆差达到3.48万亿日元（1576.5亿元）。尽管这一数字比2024年同期的3.6万亿日元下降了3.3%，但仍是日本历史第二高，是2015年同期赤字的2.6倍。
数字资金缺口涵盖电信、计算机和信息服务（例如云计算）；专业和管理咨询服务（包括在线广告）；以及流媒体内容的版权费和许可费。
今年4月，日本经济产业省根据其模型发布了一项估算，预测到2035年日本的数字赤字将达到18万亿日元。
长期以来，日本依赖美国大型科技公司的数字服务。亚马逊、谷歌、微软等凭借其在云服务、在线广告和关键软件系统上的技术优势，在日本取得了主导性的市场份额。
据行业研究与市场分析机构Mordor Intelligence，2025年日本云计算市场整体规模预计为314.4亿美元。亚马逊云AWS在日本云计算市场约为30-35%，微软云Azure预计到2025年占据日本云计算市场约20-25%的份额。
而在日本桌面及移动搜索引擎方面，据StatCounter 2025年11月数据，谷歌占据日本搜索的绝对主导地位，市场份额达到77.93%，必应占据10.94 %，雅虎占据9.41%。
（日本桌面及移动搜索引擎市场份额，图源：StatCounter）
2018年9月，日本经济产业省曾发布了一份关于数字化转型的报告“DX报告”。该报告曾预计，如果日本不能利用新的数字技术来开发创新的商业模式或改进现有的商业模式，从而推动收入增长和提升竞争力，那么到2025年以后，日本每年可能会遭受高达12万亿日元的经济损失（“2025年数字悬崖”）。
同时该报告指出，成功的数字化转型到2030年可使日本实际国内生产总值增加超过130万亿日元。
美国企业也深度参与日本数字化转型市场。2025年11月5日，日本软银与OpenAI成立合资公司SB OAI Japan GK，利用人工智能技术革新日本企业的管理和运营模式。
微软公司则到2025年将投资日本29亿美元用于扩大人工智能和云基础设施，支持日立、久保田、本田、三菱重工等公司采用人工智能解决方案来提高运营效率。
2025年11月25日，日本芯片制造商Rapidus计划开始建设第二家工厂，生产尖端1.4纳米芯片，与中国台积电展开竞争。
Rapidus是由索尼、丰田、IBM等公司参与的政府支持的合资企业，被视为日本重返战略领域舞台的一次尝试。据了解，Rapidus已获得1.7万亿日元（约合100多亿美元）的投资承诺，预计未来几个月还将有数千亿日元注入该公司。
据《日经亚洲》报道，该公司将于2027～28财年开始在日本北海道建设第二座芯片工厂。目标是在2029年之前生产出下一代1.4纳米微芯片。
一般来说，纳米尺寸越小，芯片性能和能效就越高。先进的1.4纳米芯片有望成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车和智能手机等高科技产品和应用的“大脑”。
全球芯片制造商正竞相缩小芯片的电路宽度。中国台湾台积电计划2025年量产2纳米芯片，并在2028年量产1.4纳米芯片。韩国三星电子计划在2027年量产1.4纳米芯片。
对于日本Rapidus，从2026财年计划全面开展1.4纳米产品的研发，同时继续与IBM合作，获取2纳米芯片技术。在今年7月，Rapidus一款2纳米器件已成功研制，但尚未制定量产方案。
（图源：外媒）
当下全球半导体行业格局由美国、韩国、中国台湾主导。然而，在20世纪60年代到80年代，日本凭借东芝和日立等公司在芯片设计和制造领域曾占据主导地位。20世纪90年代，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。
日本的领先地位并未持续太久。21世纪初，日本被美国、韩国、欧洲和中国台湾省取代。到2006年，全球前十名中仅剩两家日本公司，而到2024年，日本的芯片产量仅占全球总产量的7%。
2025年5月，美日关税谈判期间，日本曾提议通过补贴方式购买英伟达等美国企业1万亿日元的芯片。
日本企业大量采用来自英伟达、英特尔、高通等美国半导体公司的芯片。日本瑞萨电子基于英伟达、英特尔，研发具备人工智能功能的汽车MCU/SoC；索尼半导体基于英伟达、AMD，实现人工智能图像处理器、传感器。铠侠电子基于英特尔、美光，提供企业级固态硬盘。
三、“技术繁荣协议”：政府层面推动数字供应链合作
2025年10月28日，美国和日本签署“关于技术繁荣合作协议的合作备忘录”，在人工智能、量子技术和生物技术等科技方面展开合作，包括：
“通过美国国家科学基金会、日本科学技术振兴机构、日本学术振兴会、理化学研究所及其他相关研究机构和资助者的支持，推动创新研究，加速人工智能在科学、工业和社会领域的应用；
推进高性能计算、尖端半导体技术和量子计算，为人工智能时代奠定基础，增强人工智能性能和应用所必需的基础架构；
推进有利于创新的AI政策框架和举措，以支持采用美国和日本主导的AI技术生态系统；
促进美国和日本人工智能基础设施、硬件、模型、软件、应用程序及相关标准的全栈出口；
携手合作加强与关键和敏感技术相关的保护措施，增强人工智能技术栈的供应链韧性。”
美日政府层面的协议明确了在人工智能和数字技术的“全栈”上开展合作——包括硬件、模型、软件、应用程序和标准，美国和日本的互联网技术企业通过云计算、人工智能、网络和标准合作紧密联系。
美国企业提供大部分全球规模的基础设施（云平台、人工智能模型、内容平台），而日本公司则贡献电信网络、设备生态系统、产业技术和本地服务，共同构建了日本人使用的数字环境。
（图源：外媒）
通信方面，美日计划通过美国国家电信和信息管理局与日本总务省的合作，利用开放式无线接入网（Open RAN）和人工智能无线接入网（AI-RAN）等先进技术，构建“可信赖、可互操作”的供应链。
今年7月，日本乐天移动集成美国思科软件以实现虚拟化5G，其中思科提供编排工具，从而实现互操作性，该互操作性已在美日根据“繁荣协议”进行的联合实验室测试中得到验证。
事实上，2024年2月白宫“第十四届美日数字经济对话联合声明”中，双方就表示在下一代网络技术、人工智能、数据保护等方面深入合作。
参考资料：
1.Japan’s Digital Overhaul to Fuel Record Profits at Hitachi, NEC, Fujitsu, source: Bloomberg
2.Memorandum of Cooperation Regarding the Technology Prosperity Deal Between the Government of the United States of America and the Government of Japan, source: The White House
编辑：景舟
