美国总统川普甫重返白宫，即频频挥舞关税大棒，点名台积电等台企将晶片生意“抢走美国”。他早在竞选期间便扬言，若晶片制造不回流美国，将对台湾省晶片课征25%、50%，甚至100%的关税。
今年1月他向国会领袖表态：“很快我们将对外国制造的电脑晶片加征关税”。这些前所未见的关税威胁，引发全球半导体供应链的紧张：由于台积电晶片广泛应用于iPhone、伺服器、汽车等产品，贸易壁垒将推高成本并重创科技业。在巨大压力下，台积电选择以扩大在美投资作为应对。
2025年3月初，魏哲家赴白宫会晤川普，宣布台积电将在美追加投资1,000亿美元。这项加码计画包括：新建3座晶圆厂、2座先进封装厂，以及1座大型研发中心。加上先前已投入的金额，台积电在美总投资将高达约1,650亿美元。
美国商务部长卢特尼克直言，台积电等公司之所以扩大对美投资，正是为了回避川普新关税的冲击。
(特朗普发布演说 来源：日经)
作为高科技制造中心，台湾省对稀土的需求位居全球前列。据台媒调查，台湾省稀土年需求量名列全球前五，主要用户集中在电子制造业（包括半导体）、汽车与电动车、再生能源发电、自动化设备和家用电器等领域。
台湾省进口的稀土多以中下游产品形式出现，包括稀土氧化物、金属、合金及钕铁硼永磁材料等，原矿和最上游原料进口极少（每年不到一吨）。
2024年台湾省进口17种稀土金属及化合物合计约 7048 公吨，其中 86.1% 来自大陆；铈化合物进口 4616 公吨，99.8% 来自大陆；永久磁铁等磁性材料 1924 公吨，约有 95.3% 来自大陆。这表明台湾省在稀土供应上对大陆的高度依赖。
值得注意的是，台湾省对轻稀土（如用于抛光粉、永磁体的铈、钕等）的需求占大头，用于上述民用高科技产业；而中重稀土（如铽、镝等）虽然占比相对较低，但主要用于尖端高科技领域（包含先进制程半导体）以及军工产业。
这意味着除了台积电等半导体企业外，台湾省的军工也离不开稀土支持。例如，有分析指出台湾省采购的一部分重稀土直接用于制造武器装备，涉及飞机、导弹、无人机、潜艇、雷达等军用系统。换言之，台湾省军方的武器中也嵌入了大陆供应的稀土材料。这一事实在大陆引发警惕——有人形象地比喻，这相当于大陆出口稀土制成的零件，最终变成了对准自己的导弹炮弹。因此，台湾省大量采购稀土背后的终端用途，尤其是军工用途，正成为敏感议题。
今年年初，全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC）对大陆客户采取了严格限供措施，其背景是美国持续升级的对华出口管制。台积电于2025年1月31日起通知众多大陆IC设计公司：16/14纳米及以下制程的芯片产品，若未在美国商务部工业与安全局（BIS）核准的封装测试厂完成封装，并且台积电未收到该封测厂的认证证明，则暂停交付。这一措施显然是配合美国BIS在1月出台的最新禁令要求。
（台积电 来源：亚洲数字周刊）
按照新规，台积电代工的相关芯片只有送往美国核准名单上的24家封测企业（如日月光、英特尔、三星等）封装测试后才能出货，而大陆的任何封测厂都不在白名单之列。早在此前的2024年11月，台积电已应美方要求暂停向大陆AI/GPU客户提供7nm及更先进制程芯片。可以说，台积电对大陆客户的“断供”是美国对华高科技封锁的延伸和具体体现。
这一下游断供措施对大陆芯片产业链产生了立竿见影的冲击。首先，大批中国IC设计公司被迫将相关芯片订单转移至境外指定封测厂，导致生产流程增加额外环节和物流，成本估计上升20%–30%。部分没有现成海外封装渠道的企业面临交期延误、客户流失的严重风险。更深层次的影响在于，大陆芯片设计公司若通过台积电流片，等于从设计、制造到封测的全流程受制于人，技术机密和自主性受到前所未有的挑战。
有报道称，一些大陆设计公司甚至被要求将某些敏感订单的生产全流程（流片、制造、封装、测试）全部外包，且过程中不得自行干预。可以想见，在先进制程受限的情况下，我国半导体企业的技术迭代速度和新品研发布局都将被拖慢，尤其是高性能AI芯片、先进存储芯片和车规芯片等领域的发展将受到抑制。台积电断供的背后，是美国政府对华“卡脖子”战略的持续加码。
特朗普政府自2022年以来不断收紧对华半导体出口限制，并在其2025年初的贸易谈判中将芯片和稀土作为核心议题。一方面，美国以国家安全为由，限制台积电等晶圆代工厂向华为等中企提供先进芯片服务（台积电自2020年9月起即停止向华为供货）；另一方面，美国监管部门还调查发现台积电为我国初创公司黑芝麻智能（Sophgo）代工的AI芯片与华为高端处理器设计有一定吻合，便怀疑其变相流入华为。
据悉，TSMC为Sophgo生产了近三百万颗相关芯片，可能借道后者进入了华为的人工智能加速器产品中。美国商务部因此在2024年11月下令台积电停止向大陆输出7nm及更先进AI芯片，并于今年1月将Sophgo公司列入出口管制黑名单。更有消息称，美国正考虑对台积电处以十亿美元级罚款以惩戒其“违规”为受限中企代工。可见，台积电近来的种种“断供”动作，既有主动配合美国政策的成分，也是迫于美国高压调查和潜在处罚的被动举措。
对于台积电自身和台湾省经济而言，这种在地缘压力下的选择同样暗藏风险。大陆客户约占台积电营收的10%（2024年数据）。严格限供势必导致部分大陆订单流向中芯国际等大陆本土晶圆厂，削弱台积电的市场份额。例如，有分析预计，大陆最大的代工企业中芯国际（SMIC）将因此承接更多14nm订单，2025年营收有望同比大增三成以上，14nm工艺产能占全球份额从2024年的5%升至8%。同时，大陆封测企业如长电科技、通富微电等也可能受益于海外封测替代方案受限的局面，加快技术升级以填补市场空白。
从更长远看，台积电的断供举措无疑倒逼我国加速半导体供应链国产化进程。一方面，大陆芯片设计公司将被迫探索更先进的自研设计和本土制造，减少对国外代工和封装的依赖；另一方面，也将进一步推动我国在半导体设备、材料领域的自主突破。可以说，台积电对大陆断供在短期内造成了大陆芯片企业的痛点，但长期可能促成我国半导体产业浴火重生的机遇。对此，大陆舆论场上也出现了一些反思声音，认为相比孤立地“掐断”台湾省芯片供应，不如直面核心矛盾，通过提升自身实力和统筹战略资源来应对外部封锁。
(台积电亚利桑那州工厂 来源：BBC)
在稀土领域，另一值得关注的传闻是：台湾省是否在从大陆大量采购稀土后，经由特殊渠道转运或转售给美国。这一说法近期在大陆媒体上引发热议。2024年台湾省自大陆进口稀土总量超过2000吨，占大陆全年稀土出口量的约11%。然而据估计，台湾省自身工业实际消耗量可能只有进口量的三分之一左右，其余部分的去向引人猜测。有分析指出，台湾省进口的稀土中约4000吨存在“流向异常”现象，被怀疑经过东南亚中转，再伪装成“东南亚国家产”运往美国，最终交付美国的军工企业。
再考虑到近年查获的多起稀土走私案最终流向均指向北美，有观点认为台湾省可能在暗中协助美国囤积稀土，为美方与大陆未来的博弈提前做准备。如果这一指控属实，台湾省方面相当于扮演了美国军工供应链“中转站”的角色，通过其从大陆获取的稀土来缓解美国对华依赖。这无疑加剧了大陆对台湾省在战略物资领域配合美国遏制我国的疑虑。需要强调的是，目前关于台湾省“大量囤积稀土转售美国”的说法缺乏公开确凿的证据。
台湾省并不存在获得大陆稀土的特殊快速通道，在大陆对稀土实行严格出口管制的背景下，台湾省企业和机构申请进口稀土必须与其他国家地区一样逐批报批、按正规渠道取得许可证。大陆今年实施的《稀土管理条例》更明确禁止稀土转口贸易，封堵了第三方倒卖稀土的漏洞。这意味着，一旦台湾省采购稀土后企图转运美国，将很难绕过大陆的溯源监管系统而“不留痕迹”。大陆官媒也指出，所谓台湾省囤积稀土压制大陆高科技发展的说法目前更多是猜测，尚未有直接证据完全证实。
不过，无风不起浪，此类传闻之所以出现，背后折射的是当前美台军事科技合作的深入，以及大陆对自身战略资源可能被间接支援美国的担忧。从公开信息看，美台近年来在军工供应链上的合作确实在加强。美国作为台湾省最主要的武器供应方，正计划在未来加大对台军售力度，甚至超过特朗普第一任期的水平。台湾省政府也表示将提高国防预算至GDP的3%，并“继续深化与美国的安全合作”。这表明美台在防务上正日益捆绑，美国视台湾省为印太战略前沿，并希望其在关键技术和物资上协同对华施压。
在这样的背景下，不排除台美在敏感物资领域进行交流协作。例如，美国高度依赖我国稀土用于制造战机、导弹、雷达等核心军备，而一旦我国对这些稀土“断供”，美国需要寻求替代来源或中间渠道。台湾省由于长期从大陆进口稀土，又与美军工联系紧密，自然会被怀疑是否充当了“白手套”角色。然而，截至目前并无西方主流媒体直接证实台湾省将稀土转售美国的具体案例。
相反，我们看到的是我国已未雨绸缪，加强稀土出口审批和物流追踪，提高敏感资源输出的透明度和法治化，防止战略物资外流到非授权用途。可以说，“台湾省暗助美国囤稀土”更多体现出一种大陆供应链安全视角下的风险假设，其真实程度仍有待进一步观察和情报验证。
在地缘科技博弈的大棋局中，台湾省的角色不仅体现在稀土贸易，还包括参与美国主导的芯片联盟对华遏制行动。所谓“芯片四方联盟”（Chip 4），由美国、日本、韩国和台湾省地区组成，是美方在2022年倡议建立的半导体产业合作机制，旨在整合盟友供应链力量，确保先进芯片供应安全，并对大陆实施技术封锁。虽然Chip 4最初更多聚焦于信息共享、供应链早期预警等合作，但其背后的战略动机是明确的：将我国排挤出关键芯片产业链之外。
（拜登建立的芯片四方联盟 来源：BBC）
据报道，美方计划在2025年8月底召开芯片四方联盟工作会议，讨论进一步加强合作以减少对我国的依赖，其中甚至包括稀土等关键矿产供应的问题。美国财政部长耶伦在今年7月访问韩国时就公开表示，希望结束对我国稀土等关键商品的过度依赖，推进“友岸外包”供应链，在盟国间构建更安全的原材料和技术供给体系。台湾省参与Chip 4，被视为美方构筑半导体围堵圈的重要一环。
一方面，台湾省拥有全球最领先的晶圆代工能力（台积电），在联盟中地位关键；另一方面，台湾省当局近年在出口管制上频频配合美国脚步，例如收紧对大陆高端芯片的供应、将部分大陆科技企业列入黑名单等举措，也显示其在配合美国科技遏制策略。对于我国大陆而言，Chip 4无疑具有明显的排他性和针对性：我国并未被包含其中，且该联盟意在巩固“四方”对半导体全链条的控制权，从材料设备到芯片制造，打造一个去中国化的供应生态。
这是为美国主导的又一次“小圈子”围堵尝试，与其说是产业合作联盟，不如说是遏制中国联盟。 值得注意的是，芯片与稀土这两个看似不同的领域，实则在当前的中美博弈中形成了联动效应。美国拉拢盟友限制中国获取先进芯片技术和产品，而中国则借助其对稀土资源的垄断优势进行反制。
中国约掌握全球90%的稀土产量。2025年4月，我国宣布对包括铽、镝在内的七类中重稀土及相关磁材实施出口管制，事实上暂停了这些关键稀土及永磁体的对外供应。此举被视作对美方关税升级和芯片封锁的强力反击，立即让全球汽车、航天、芯片和军工企业深感震动。
欧洲汽车供应链出现断供停产，奔驰、宝马等公司纷纷寻找库存缓冲；美国福特公司高管则坦言稀土管制已带来持续性问题，需要不断“解决麻烦”。北京对稀土的这一限制，被广泛解读为对西方“卡脖子”策略的以牙还牙：“中东有石油，中国有稀土”，在贸易战环境下稀土成为北京手中的反制利器。欧盟官员也承认，中国的出口管制令他们更加决心减少对华依赖，加快推进关键矿产的多元供应计划。
中美之间由此形成了一个胶着循环：美国封堵高端芯片，中国扣紧稀土资源，双方互相掐住对方供应链的“七寸”。有分析形容，这已经成为“半导体断供 ↔ 稀土断链”的博弈螺旋。2025年6月中旬，中美高层在伦敦展开经贸磋商时，半导体和稀土正是最核心的议题之一。据会后消息，中方坚持将稀土作为战略资源严格管控，每批次出口都需审批许可，美方则试图换取稀土供应的稳定。双方虽一度原则上达成框架方案，但在稀土和芯片管制等核心矛盾上仍未弥合分歧。我国明确表示，若美方不能兑现部分让步，中方可能重新加码稀土管制以反制。
与此同时，中国还对参与对台军售的美国企业祭出制裁，封杀了数十家美国军工承包商的供应链，禁止国内企业与其开展任何含稀土在内的敏感业务往来。可以预见，在Chip 4联盟框架下，美日韩台会继续在半导体领域强化合作，并配合美国对华高技术禁运政策；而中国则可能进一步精细化“资源牌”打法，在合法合理的范围内对“不友好”国家地区收紧稀土等关键原料的出口。技术脱钩与资源武器化这两种手段交织，成为当前大国供应链博弈中的新常态。
编辑：管一
