“尹锡悦总统侮辱二战日本强征劳工受害者后，像完成作业一样奔赴日本”。

3月16日，《韩民族日报》以此为题报道韩国总统尹锡悦访日行动，反对党党首李在明和议员们当天下午在国会会议上手挥太极旗，敦促尹锡悦停止对日本的“屈辱外交”。

此事缘起3月6日，尹锡悦政府发布“代赔”方案，由韩国企业向“日本帝国主义强制动员受害者支援财团”捐款筹资赔偿，而三菱重工等涉案日企无需道歉，无需赔偿。

韩国政府代赔方案引发本国受害者强烈反对，也被反对党批评这是“韩国外交史上最大耻辱和污点”。但尹锡悦不但推出代偿方案，还在差评率升到60%的反对声中奔赴日本。

在临行之前，尹锡悦宣称，“一项结束与日本不和的协议将为改善这两个邻国之间的商业关系开辟道路，这可能会提振全球半导体供应链，并稳定韩国与中国的经济关系。”

不过，明眼人看出来：韩国不但不是稳定与中国供应链的行动，还是积极加入对华脱钩“美日韩台半导体联盟”，携手对中国卡脖子的行动。

一，韩国的供应链“小算盘”

“作为世界贸易大国和制造业领头羊的韩国，和日本如果在技术上携手合作，将产生巨大的协同效应。两国加强经济合作，将对促进全球供应链做出巨大贡献。”出访日本之前，尹锡悦传达的这个供应链信号。

但这不过是韩国半导体供应链向日本投降。2019年7月，日本宣布对韩国启动出口管制——限制了氟化氢、光刻胶和氟化聚酰亚胺三种半导体材料对韩国的出口。

此时冲击了韩国半导体产业，只因卡了韩国三星电子、SK海力士、WONIK IPS等半导体巨头供应链的脖子。据韩国国际贸易协会的数据，早在2019年，日本就占韩国进口氟化氢的44%和光刻胶的92%。

当时，韩国时任总统文在寅强烈反对，称“我们将面对日本的不当管理，走自力更生的道路”。韩国民间掀起抵制日货的行动。

尹锡悦急不可待要落实代偿方案，以至于日本还没表态，他已经先替日本辩护，“日方透过历届政府的立场，对过去的殖民统治表示深刻反省和衷心致歉。”尹锡悦也许有被反对党批判的亲日倾向，但却非没有道理。

尹锡悦抱以幻想的不过是，在美国扼杀中国半导体产业中寻求自身渔翁得利，在

美日韩台“芯片四方联盟”(Chip4)获取更大收益。去年7月14日，韩国总统府被曝和美国正在通过各种沟通渠道，讨论韩国加入“芯片四方联盟”。

3月16日，尹锡悦访日当天，日本政府宣布取消针对韩国半导体芯片生产所需材料的出口管制。同时，韩国宣布撤回在WTO针对日方限制措施提起的申诉。

但韩国产业界并不买账，因为在日本对韩出口管制后，韩国已经通过材料、零部件、装备国产化、进口线多元化等方式克服了半导体供应链危机。日本如今解除对韩出口限制，并不会立刻给韩国企业带来利益。

因此，尹锡悦急不可耐地滑跪，需要的并非日韩供应链携手，而是日韩成为供应链对华打手——在全球半导体市场，最有可能取代韩国企业的就是中国企业，联手遏华从而保持韩国供应链高地优势才是小算盘。

就在尹锡悦赴日的前一天，即3月15日，韩国政府宣布将在首都圈打造“全球规模最大的半导体集群”，旨在加强韩国本土的供应链，并要求三星电子等韩国大型企业的加入。

为打造全球半导体供应链高地，韩国政府计划截至2026年，向包括芯片、电池、机器人、电动汽车等领域投资550万亿韩元（约合4220亿美元）。

三星电子随后也证实，将在2042年前投资近300万亿韩元（折2300亿美元），落实韩国政府计划中“全球规模最大的半导体集群”，以推动韩国芯片产业的发展。

韩国拥有世界上最大的两家存储芯片制造商：三星电子和SK海力士公司。

二，美国的供应链“小圈子”

自特朗普对华供应链脱钩后，加之全球疫情冲击，美国供应链危机愈演愈烈。

2021年6月8日，白宫发布“百日供应链评估”调查报告显示，“美国无法独自解决自身供应链的脆弱性问题”

到2021年10月31日，拜登在G20期间主持召开全球供应链峰会。拜登此举意在将中国从全球制造与物流供应链上剥离，和同盟国一道构建美国主导的全球供应链，推进孤立中国供应链的“反华经济群”构想。

拜登主持的这场全球供应链峰会，开在意大利罗马二十国集团峰会最后一天会期，拜登总统单独与韩国、日本、英国等14国领导人会晤，商讨全球供应链问题。

美国总统拜登在会上将矛头直指中国，发出了“重整全球供应链”的信号，明确将中国从全球先进制造业供应链上剥离，并重建以美国为中心的全球供应链。

2022年2月24日，美国白宫发布《关于美国供应链的行政令：一年的行动和进展》，该报告指出：“拜登总统从上任之初就把加强关键供应链和振兴美国工业基础作为优先事项”。

为拜登的举措就是不断拉拢小圈子。随后的3月，为加强对全球半导体供应链的掌控，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4) ，旨在利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

不过，美国不只要排华的小圈子，还想要建排华大圈子。2022年5月，美国总统拜登在日本东京启动了“印太经济繁荣框架（IPEF）”，寻求在亚太地区重构以美国为主导的友岸集团式供应链，形成部分去中国化的供应链。

2022年7月19日，美国参议院通过520亿美元芯片法案，要求接受美国补助的企业10年内不得扩大对中国高端芯片领域的投资，以政治手段强行推进半导体产业对华脱钩。

二，中国的供应链“大围城”

对中国来说，中国虽然是全球最大制造业大国，但在半导体等先进制造业领域仍处于价值链中下游，供应链上游和核心部分仍被掌握在美国企业手中。

美国不只是自身脱钩，还寻求对华群体脱钩的供应链“大围城”。

2022年7月20日，由美国主持召开的“2022年供应链部长级论坛”闭幕。包括美国、印度、韩国、日本、欧盟等在内的18个经济体发表了《全球供应链合作联合声明》，提出所谓建立弹性供应链目标与原则，重塑美国主导的全球供应链体系。

而中国在芯片供应链短期内仍难以实现突破，作为美国掌握全球芯片供应链一环的中国台湾仍是遏制中国的一环。2023年3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）受台媒《天下杂志》会谈。

对美国出台一系列半导体产业政策，以遏制中国大陆芯片发展的做法，张忠谋明确表示，“我对这点没什么意见，甚至说我支持这样方向。”张忠谋等台湾地区芯片企业显然支持美国对中国大陆的芯片供应链扼杀。

张忠谋提到，因为可以让中国大陆发展芯片的脚步缓下来。张忠谋表示，“尽管中国大陆野心勃勃，大力发展半导体产业，但他认为中国大陆技术起码落后中国台湾五、六年。张忠谋列举，他看过中国大陆生产最先进的芯片时遭遇困难，但台积电五、六年前就能轻易制造那些芯片。”

编辑：李毅