在5月23日至24日，东部战区首次“封台”演习后，国际社会聚焦台湾地区安全局势，同时也让人们对台湾半导体产业的未来充满了疑问。
在台湾地区，台积电被称为“护岛神山”，因为有人认为有台积电，欧美各国都会保护台湾，以免落入大陆手中。阿斯麦的表态可见，这护岛神山早被设置了”后门“。
而在赖清德政府顽固推进“台独”政策下，台海地区和平氛围已被打破，而“护岛神山”也被美欧玩弄于股掌之中。
（台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂）
5月21日，据美国彭博社报道，荷兰半导体生产设备制造商阿斯麦称，有能力远程瘫痪台积电位于台湾地区的最先进的极紫外光刻机。
其实，台积电2023年宣布在亚利桑那州新建芯片工厂，生产5nm芯片，后来更是表示，还要建3nm厂。台积电计划投资400亿美元，神山已被拜登政府约840亿元巨资诱惑美国了。
而台湾地区引以为荣的半导体供应链集群未来或加速被美国掏空转移。
过去，半导体仅仅是电子产品的所需零件之一，但时至如今，它的定位发生了翻天覆地的变化，其成为了牵动各国命运的全球战略物资。
特别是在新冠疫情的影响之下，全球都经历了半导体匮乏的问题，因此，各国开始竞逐半导体的本土化生产。同时，美国对华在高科技供应链方面的脱钩遏制仍在持续。
（2022年12月，拜登视察亚利桑那州台积电工厂）
2021年4月，台积电宣布开始在美国亚利桑那州凤凰城建晶圆厂。2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。美国总统拜登更是激动地当场宣告“各位，美国制造业回来了。”
2024年4月，美国商务部称：美国拟向台积电提供66亿美元的补贴和高达50亿美元的贷款（116亿美元，约合840亿元），资助台积电在亚利桑那州凤凰城建厂。
台积电计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，并导入2nm芯片制作工艺，该新建工厂预计2030年投入运营。台积电表示，第三座晶圆厂预计总投资额增至650亿美元。
尽管台积电美国陆续修建多家晶圆厂，但也暴露了一个重要问题：即使芯片在美国生产，还是得送到台湾地区完成封装。2023年6月，时任台积电董事长刘德音就表示，处于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。
随着美国《芯片法》以及各项政策出台，未来台湾地区半导体产业何去何从仍未可知。
美国商务部为台积电提供66亿美元补助和50亿美元贷款时，就暴露出美国想要的不仅是制造企业回流，更是半导体产业链和产业人才回流。
美国商务部指出，这笔资金将确保台积电在亚利桑那州形成大规模的先进技术聚集经济效应，在10年内创造6000个直接的制造业岗位、总计超过2万个不同的建造类岗位，以及数万个间接工作机会，并将最先进的半导体制程带到美国。
拜登表示，台积电在亚利桑那州的投资，将帮助美国朝向2030年生产全球20%先进芯片的目标迈进。
此外，美国商务部指出，透过谅解备忘录，美国将拨款5000万美元用于人才培训。当前，有14个台积电供应商计划在亚利桑那州或其他地方建厂或扩厂，从而形成半导体产业链，增强美国国内半导体供应链的韧性。
台湾地区是半导体供应链重要零组件制造的枢纽中心。2023年台湾地区半导体营收为5201亿美元，全球半导体市场领头羊台积电的销售额就达705.99亿美元。
该地区拥有许多高精度半导体设备，总值合计约占其GDP的15%。这些设备具备专门用于加工、组装、封装、测试等半导体制造过程的一流处理能力。
根据台湾资策会MIC在第36届MIC FORUM Fall《智汇》研讨会上的数据，预计2023年台湾半导体产业的产值将达到3.77兆新台币（约合8294亿元人民币）；并预测到2024年，产值将增长至4.29兆新台币（约9438亿元人民币），增长率达13.7%，预期各子产业在2024年将实现10%至20%的增长。其中，晶圆代工领域将继续作为主要的成长动力，特别是在先进制程技术方面。
说到台湾地区的半导体产业，当下最为大家所熟知的一定离不开以下三个特征：
1．代工模式。台湾半导体地区产业的实力名列世界前列，而其中最强的板块无疑就是芯片代工。如今在芯片代工领域，能排进全球十强的中国台湾企业就有4家之多。
2. 全产业链。代工实力名列前茅，并不意味着其他产业板块寂寂无名。德勤此前对比亚太四大市场半导体相对优势时就曾发现，中国台湾地区在代工厂、封装测试、设计公司/IDM以及半导体设备领域都有较高的相对优势。
尤其是联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，也带动了整个电子工业的兴盛，成为台湾地区的支柱产业。
这些链主企业大部分坐落于台湾新竹科学园区，数据显示，该园区的企业开发全球超过70%的信息技术行业产品，有超过520家企业雇佣超15万人。
3. 政企协作模式。台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，台湾地区官僚与民间企业之间特殊的合作方式，在经济转型时强力推动，坚持民营化，促进企业在竞争中发展，让台湾地区后来居上。
1980年，台湾成立了工业技术研究院(简称ITRI)。1987年，在ITRI的支持下台湾地区政府与私人投资者合作成立了台积电。最初，ITRI不仅在台积电成立初期提供资金支持，还提供必要的技术和人才培训。
台湾地区政府通过ITRI这样的机构，将研究成果转化为工业生产力，这对台积电初期的发展至关重要。此外，台湾地区政府还帮助台积电在国内外市场中建立起关键供应链关系，尤其是在获取先进设备和原材料方面。这种政府与企业之间的紧密合作，使台积电不仅在台湾乃至全球半导体行业中迅速崛起，也推动了整个地区的技术革新和产业升级。
数据显示，2024年第一季度，台湾地区向美国出口了价值246亿美元的商品，向中国内陆出口了价值224亿美元的商品，这是自2016年推出可比较数据以来，美国首次超越中国大陆，成为台湾地区最大的出口商品目的地。
2023年，台湾地区对美国半导体、电子元件和电脑设备出口额比2018年增加了两倍多，达到近370亿美元。台湾地区对中国大陆和香港的出口份额从2020年的约44%下降至2024年第一季度的不到1/3。
台湾经济部表示，台湾对中国大陆的投资已降至20多年来的最低水平，去年减少近40%至30亿美元。而台湾去年对美国的投资猛增9倍，达到96亿美元。
2024年4月，专门从事半导体测试和封装的台湾公司京元电子宣布，将出售其在中国苏州一家合资公司价值6.7亿美元的股份，从而正式撤出在中国的业务。
显然，地缘政治对全球半导体供应链版图造成严重冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，的确对中国半导体产业链产生了一定程度的影响。
但是，我们始终相信，压力往往能够转化为动力，美国对中国半导体产业的遏制最终将促使中国实现更大的成长，“中国芯”将指日可待。
掌链专栏：供应链集群
本栏目为掌链重点推进的首个供应链集群发展的研究专栏，基于各类产业集群及产业带、物流枢纽/货运枢纽等，研究产业集群与物流枢纽融合发展，专注推进区域供应链集群发展和供应链招商，欢迎联系交流与合作。
编写：雪晴
