总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球最大的智能芯片公司，但它正面临前所未有的煎熬。

　

　　投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。

　　高通2015财年第四财季营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18％；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44％。

　　压力之下，这家公司在今年11月裁员15％，在全球解雇了超过4500人，还计划在未来一年削减14亿美元成本。

　　更糟的是，今年7月，高通在投资人的压力下考虑拆分业务。经过五个月的评估，高通特别委员会近期发布新闻稿，称将不会考虑激进投资者Jana Partners提出的分拆芯片业务和专利授权业务的计划。CEO史蒂夫·莫伦科波夫对外宣称，“一个联合、互补的高通才是最符合股东利益的商业模式。”

　　资本天性短视，但作为一家过去十年增长都在两位数的大型上市公司，如果拒绝拆分建议，那么高通决策层需要快速扭转经营情况，并让这家公司保持前途无量的形象。

　　无论是投资者还是高通决策层，都不愿看到高通成为移动互联网时代的下一个英特尔。

　　利空出尽？

　　高通是一家站在移动互联网风口上的幸运公司。尽管1985年就成立，但真正飞起来是在2007年移动互联网爆发以后，凭借其在1989年就开始积累的CDMA专利和技术，高通成为全球第一大无线芯片供应商。

　　2009年到2014年是高通极其风光的五年，在这五年中，高通的年营收平均增幅超过20％，但从2015财年开始，高通年营收出现下滑，巅峰期维持了五年。

　　有分析认为，高通业绩下跌与其2014年初推出的不成功的骁龙810芯片有关，此话并非完全没有道理。作为一家高科技上市公司，市场对高通的期望就是不断推出引领业界的产品，一旦无法做到，股价就会明显波动。

　　高通过去数年在全球占据超过50％的移动芯片市场份额。2015财年，高通营收的52％来自中国，16％来自韩国，13％来自中国台湾，但在这些核心市场均受到反垄断调查。今年，高通股价已累计下跌约37％。

　　部分投资者认为，如果高通公司能够进行分拆，略微放松智能手机芯片市场的主导地位，监管者的态度或许会变得温和。

　　分拆无异于饮鸩止渴。高通CEO史蒂夫·莫伦科波夫最终决定继续以现有的结构运营。他对外界公开表态，“我们（高通）有一个既定计划，在适当的时候，该计划将推动公司利润增长，我们已经有了一个良好的开端来执行这一计划。”

　　如果史蒂夫·莫伦科波夫推动利润增长的计划主要聚焦在短期的话，那么他说得没错。

　　高通总裁德里克·阿贝尔（Derek Aberle）在高通第四财季财报发布后的电话会议中分析，授权营收的下滑拖累公司第四财季净利润下滑44％，原因是一些中国手机制造商少报了销售额，或者直接停止向高通支付无线技术专利费。

　　今年2月，中国国家发改委宣布对高通处以人民币60.88亿元罚款，并为智能手机厂商使用其专利设定了官方费率，发改委规定中国手机厂商按照整机价格一定比例向高通交纳专利费，这一比例相当于高通此前自行收取费率的65％。

　　一位中国主流手机厂商高层人士向《财经》记者评论，发改委确实向高通开出了天价罚单，但高通按照整机价格收取专利费的商业模式却在中国被合法化了。

　　记者获悉，近期，中兴、TCL、小米公司已经和高通签订了专利授权协议，中国的另一大智能手机厂商联想也将在近期与高通公司签订全新的专利授权协议。联想公司2015年前三季度在全球卖出1880万部手机，是全球第四大智能手机出货商。

　　高通公司预判，财务上的短期压力已经利空出尽，高通超过一半的营收来自中国，随着中国所有主流手机公司陆续与高通签订专利授权协议，高通公司的授权营收和利润将快速反弹。

　　高通CEO史蒂夫·莫伦科波夫还寄望于新款芯片产品骁龙820反转市场。

　　高通的另一个核心业务移动芯片处理器也正在遭遇最困难的一段时光。产品失败、丢掉大客户和令人失望的业绩接踵而来。

　　高通在2014年4月发布的骁龙810是一款失败产品，发布后半年都没能很好地解决发热、功耗等问题。不仅让小米Note出现过热问题，降价让市，也让高通失去了三星这个大客户，三星宁愿在旗舰机（S6、S6Edge）上放弃骁龙810，而使用自家的Exynos7420。

　　市场研究机构Strategy Analytics公布的数据显示，今年一季度，高通在全球手机处理器市场虽然以47％份额高踞榜首，但相比2014年同期的55％，有8个百分点的跌幅。

　　这与整个手机处理器产业大势及竞争对手的态势相逆。数据显示，2015年一季度，全球手机处理器市场同比增加20％，海思、英特尔、三星都增长了超过一倍。

　　12月初，高通在中国发布了骁龙820。高通产品市场副总裁颜辰巍在发布会上表示，骁龙820不仅综合解决了发热问题，还优化了电池续航、性能等方面能力，不仅是高通的旗舰级产品，也是代表移动处理器最高技术水品的作品。

　　高通需要一款给力的新产品来重新凝聚市场。《财经》记者从多个主流手机厂商处获悉，按照内部规划，2016年新发布的重要机型将采用骁龙820。

　　更为重要的是，骁龙820为高通和三星的关系缓和带来契机。外媒消息称，三星将在明年推出的Galaxy S7旗舰手机会分为两种版本，分别使用高通骁龙820以及三星自家的Exynos处理器，“高通版”将主要在中国和美国销售，发布时间是明年初。“三星版”则面向其他国家销售。

　　这是一个巨头抱团取暖的时代。前期的市场表现验证，三星完全可以在高端手机中只采用自家处理器，但依然部分采用骁龙820，核心原因在于三星同样备受增长压力之苦。有行业人士向《财经》记者评价，高通的骁龙处理器一直由三星电子的半导体部门代工制造，三星需要继续获得芯片代工订单，二者互取所需。

　　如此来看，短期内高通的两大业务——专利授权业务和移动处理器业务都将有明显的业绩回弹趋势，这或许是高通说服投资者的最大理由。

　　史蒂夫·莫伦科夫预期，高通在下一个财季的营收利润将略微超出预期。2016年下半年就将看到骁龙820带来的巨大反弹。

　　后续压力

　　解决短期财务压力之后，高通是否可以在原来的商业模式之上继续膨胀？答案显然是否定的。

　　高通的商业模式在全球范围内绝无仅有。其主营业务是移动终端芯片，但收入主要来自两大部分：芯片销售和专利费，专利授权模式才是高通最大的创新——它为合作伙伴提供的是包括芯片产品和相关组合专利的“一站式”解决方案。

　　这一专利解决方案的优势在于，不仅包含高通自己研发的专利，也包括高通的IP团队通过交叉许可纳入到自己的专利组合中的第三方优质专利。

　　这样一来，与高通合作就意味着，高通的合作伙伴不仅可以使用高通的专利，还可以使用高通专利组合中的第三方专利，免除很多知识产权方面的投入和风险，大大降低了手机厂商的经营成本。

　　这种商业模式不仅让高通获取了丰厚的专利收入，还让高通的芯片方案产品长期占据主流市场。高通2013财年年报显示，其专利授权业务以30％的营收占比，贡献了高达87％的税前利润。

　　但好日子似乎难以继续了。

　　目前对高通提出反垄断审查的地区，均是高通的核心市场、中国、韩国、中国台湾。如果这些市场的监管者强迫高通降低专利收费，高通的收入将大大减少。在其他智能手机主要市场，比如印度，高通也很有可能遭遇新一波反垄断审查。

　　减少对专利授权业务的依赖，增加移动处理器业务在利润贡献中的占比，是高通的必由之路。

　　而市场环境对高通并非有利。高通超过一半的营收来自中国，2012年，中国智能机出货量增长了一倍以上，此后增速逐年放缓。IDC预计，2016年中国智能机出货量增速仅略高于1％。

　　下一阶段，全球智能手机的增长热土在亚非拉市场的中低端产品，但这并非高通强项。

　　高通在2014年9月面向低端市场推出骁龙410，支撑了大批定价为“699”的手机，比如红米2、荣耀畅玩4、联想乐檬K3、大神F1。但这是一个过度竞争的市场，在MTK、展讯等多家芯片公司压力之下，骁龙410的售价曾一度从高于10美元降到低于7美元。

　　近年来，联发科、展讯等芯片公司与高通的技术差距正在缩小，且前者更善于在中低端市场周旋，高通的优势依然在中高端手机市场。在这样的大环境下，在此前的高基数之上提升市场份额，对于高通来说实在太难。

　　高通确实在顺势而为，希望借助专利优势把更多芯片卖给急于拓展海外市场的中国手机公司。《财经》记者获悉，高通正在和多家手机公司谈判，希望这些手机厂商在亚非拉等国际市场出售的智能手机搭载高通芯片。

　　高通还在积极帮助华为进入美国市场。除了进入美国市场的华为手机选用高通芯片之外，高通还在帮助华为与主流电信运营商建立更加密切的渠道关系，此外，高通还能有效帮助华为避免美国专利流氓的纠缠。

　　以此为交换，华为将给予高通更多的市场支持。

　　一位不愿具名的中国手机公司高层人士向《财经》记者表示，高通确实可以帮助这些专利储备不足的中国公司扫除走出国门的专利障碍。初期双方会有一定的合作，但要真正立足海外市场，手机厂商还是需要建立自己的专利战略，并选择真正合适的芯片供应商。

　　也就是说，高通专利和市场捆绑的战略利益确实可以在短期内发挥协同效应，但随着和竞争对手的差距越来越小、市场越来越成熟，这个协同效应所能发挥的作用将越来越有限。

　　未来赌局

　　高通布局未来市场的另一个难题在于，在产品形态、需求和量级完全不同的IOT（物联网）市场，高通既有的专利布局和技术优势能否延续？它既不擅长定制化服务，更无法掌控量级更大的物联网设备公司。

　　高通从2014年开始布局IOT市场。高通的强项在连接技术，至今，高通在3G/4G网络的支持上仍有巨大的研发投入，Cat12、上下行载波聚合、LTE广播等通讯技术都是竞争对手望尘莫及的。

　　但衡量一个公司在未来市场的竞争力，除了技术，还有商业和市场。

　　按照高通的规划，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、蓝牙、NFC等连接技术，推出了面向物联网的ALLSenn联盟，这个联盟的优势在于，可以让联盟成员的设备完全兼容在一起互联互通，就连HomeKit也是可以兼容的。

　　利用现有的市场号召力和产业链聚合能力整合技术资源，并顺应开放大势，这让高通在IOT领域掌握了一定的基础。目前，这个联盟的成员已经接近150个。

　　在2014财年，高通的非手机细分市场收益超过10亿美元。2015财年，这一数字将增长至16亿美元；集成高通技术的IoE产品出货量已经超过1亿。

　　其他巨头也擅长做这个事情。以英特尔为例，英特尔错过了智能手机这波浪潮，在平板电脑之后，将生态圈的战略思维延续到了IOT领域，并将IOT市场视为下一个战略级市场。

　　无论是技术、市场和商业能力，英特尔都不逊色于高通，双方之间的布局也大致类似，未来谁胜谁负，目前难有定论。

　　高通的另一个挑战在于，IOT市场更加分散、更加细化，对于一向用一款产品打天下的高通而言，从产品技术导向向市场导向转型、从大量级市场向细分市场耕耘，以及从一个技术公司向生态产业主导者转型，这些都需要摸着石头过河，毫无经验可循。

　　换句话说，这个市场反而更加容易给中小型公司爆发的机会，这也是近两年半导体行业掀起新一轮并购重组热潮的核心原因所在。而对于英特尔、高通这样的大型公司而言，想要统治市场，反而很难。

　　高通还没有一个很好的办法在这个市场快速脱颖而出。高通曾在智能手机时代塑造了手机芯片格局，如果不参与下一个时代的秩序建设，就将可能被逐渐形成的新格局吞没。