事实上，华阳微电子基于的是创新的UHF分体RFID产品和创新的制造工艺，其天线部分采用模切或银浆印刷，而芯片则和小天线先封装成 Strap（类似于小Inlay）。当将Strap和天线进行组合，就可以达到完整RFID标签的读写效果。成功不乏效仿，这种颠覆性工艺，国内外知名设备供应商纽豹、华威科早有尝试，此外永奕“小标签+耦合印刷天线”，坤锐的“耦合芯片”其实也都是类似思路。

　　华阳微电子作为全球技术领先、产能最大的RFID企业，十四年来一直在致力于低成本产品设计与低成本制造工艺的研究与探索，近年来研发并申请了《超高频电子标签天线的制造方法及电子标签和天线》、《一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元 》、《一种分体天线RFID标签的制造方法及设备》等一系列发明专利和实用新型专利，全面掌握了UHF低成本的产品设计和低成本的制造工艺，所以最终研制出专用高速标签封装生产设备，以及配套的天线模切设备和高效检测设备。

　　总结一下，我们发现业界不相信20亿枚RFID标签年产能的原因在于信息的不对称。业界习惯性认为标签生产厂商不具备生产设备研发能力，必须采购倒封装生产线，而华阳微电子确是自主研制生产线。业界认为标签必须是由从芯片到封装到Inlay再复合成成品标签，而华阳微电子的标签采用了分体式天线配合Strap，直接改变了标签的制造工艺。

　　20亿RFID标签年产能给整个行业带来什么？

　　虽然华阳微电子目前只使用了十分之一的产能来生产RFID标签，但“20亿RFID标签产能”的发布如同原子弹一样在行业内引爆，引发了剧烈的反响，并且对未来RFID产业的发展产生了深远影响。

　　首先，RFID标签的价格将面临巨大冲击。RFID标签的价格经过一轮又一轮的低价竞争，现在已经接近原有工艺的成本底线，短期内再大幅度降价几乎不可能。那么技术创新成为了新生产力。华阳微电子开发出基于低成本制造的分体标签设计，将使UHF分体RFID标签的封装成本下降了80%。在未来新一轮的价格战中，华阳微电子可能会凭借其独有的专有技术获得主导优势。

　　其次，20亿枚RFID标签产能将激起新一轮的技术变革。为了保持竞争优势，其它原本产能领先的RFID标签封装厂将着手改进其生产技术，或者想方设法压缩生产成本。极有可能由此引发新一轮的技术进步，甚至将带来以往主流标签生产工艺的改进。

　　再次，20亿RFID标签产能有利于增强社会对RFID技术的认知。华阳微电子是深交所创业板上市公司大富科技的参股公司，20亿RFID标签产能通过财经类、证劵类媒体广泛传播，其带来的传播效应对社会接受RFID技术有促进作用。而且华阳微电子的20亿产能充分发挥，将使RFID在物联网万亿级市场里广泛地运用，也将起到了助推的效果。

　　此外，RFID商业模式有可能从此开始改变。华阳微电子与客户周边的印刷厂进行联盟合作，希望共同打造低成本RFID产品市场，实现利益共享。这种商业模式，很有可能使印刷厂也成为推动RFID技术普及的大家庭一员。年20亿枚RFID标签将是这个商业模式现实落地的坚实的产能基础。