联发科无疑是攻势最猛的芯片企业，也是对高通威胁最大的。联发科借助turnkey方案与中国2G山寨手机一起快速成长，中国3G商用后经过两年的艰苦研发在2011年推出支持Android系统的WCDMA芯片，2012年连推数款芯片并且大打多核战赢得增长10倍的成绩，2012年底推出支持TD-SCDMA的智能手机芯片推动中国TD-SCDMA手机在2013年暴增到1.55亿部。2014年下半年推出LTE芯片在高通不断杀价竞争的情况下依然获得了超出预期的销量成绩，在这一年高通的市场份额降低到32.3%，联发科则抬升到31.67%。

　　三星正在摆脱高通，对高通造成严重冲击。苹果2007年发布的首款iPhone用的正是三星的处理器，三星的处理器也由此开始起步。2009年苹果收购了P.A.Semi公司开始自己设计处理器，同年底三星推出了一款性能出色的S5PC110处理器后来被“追封”为Exynos的首款处理器，这款处理器被用于三星自己的高端产品GlaxyTab和手机GlaxyS上，还被谷歌NexusS和魅族采用，不过要使用高通的通信基带，Exynos处理器逐渐成长为芯片市场的一个重要角色。去年下半年三星推出了自己的LTE基带，今年初推出的Exynos7420芯片性能稳定，性能全球手机芯片最高，而同期高通发布的高端处理器骁龙810却面临着发热的问题，在今年三星推出的高端手机S6上开始采用自己的处理器和基带。三星是全球手机市场份额第一的手机企业，其发展自己的处理器和基带对高通造成了沉重打击！

　　中国芯片企业华为海思、展讯、联芯等冲击高通。华为已经成为全球最大的电信设备商，推出海思K3V2芯片后，开始在自己的高端手机上使用，去年海思推出的麒麟920更是获得了“跑分王”的称号，采用麒麟920的华为手机MATE7进军4000元以上的市场，据华为方面透露这款手机的销量达到600万，由此华为成功将海思打造成为高端芯片，而今年上半年华为手机销量达到5000万部成为全球第三大和国产第一大手机品牌。

　　展讯通过价格战在低端市场打开局面。展讯目前在技术上还比不上上述手机芯片企业，不过其芯片向来拥有价格优势，今年初更与以拥有价格优势的联发科大打价格战，去年有数据显示中国制造了全球约77%的手机、中国手机品牌占有全球40%的市场份额，借助地利和价格优势获得了国产手机联想、华为等的支持，并且获得了三星采用，今年一季度在3G基带市场超过联发科。展讯获得了国家芯片产业扶持基金约300亿的支持，挖来联发科前手机芯片负责人袁帝文和一百多联发科及晨星的前员工，希望加大研发力度与高通、联发科竞争，目前已经推出了4G手机芯片。

　　联芯的母公司大唐电信持有中国TD-SCDMA和TD-LTE标准的核心技术，由于各种原因一直表现一般，今年其与小米合作，业界推测有可能获得千万级别的出货量。小米的成功正是依靠与高通的合作逐步成长，不过小米在成为国产手机三大品牌后意图摆脱高通，其与联芯合作推自己的芯片无疑冲击着高通。

　　高通在手机芯片市场前景难乐观

　　高通垄断着CDMA的专利，并因此在3G时代获得了丰厚的利润，不过在4G时代由于中欧主导着LTE标准的制定导致高通的专利话语权下降，今年中国作出了对高通的反垄断处罚罚款60.88亿元人民币并要求高通收取专利费按批发净售价的65%收取，后一条对高通造成了严重负面影响，因为高通的利润主要来自于专利费。

　　高通发布的今年一季度业绩营收69亿美元，同比增长8%，环比下滑3%，营收并不难看，但是净利润暴跌，净利润为11亿美元，同比大幅下滑46%，环比下滑47%。

　　如上一段所述，三星、联发科和中国大陆芯片企业正在围攻高通，ARM架构技术的快速发展让高通自研架构难以跟上，高通目前销售的骁龙810和骁龙615都是采用ARM的公版架构，这让高通和这些芯片企业的技术差距在拉近，三星的处理器性能比高通骁龙810更稳定、性能更好，华为海思的基带支持的LTE技术基本能与高通同步，技术优势被削弱让高通在去年下半年以来不得不使用激烈的价格手段压制后来者的竞争，其去年9月推出的骁龙410售价12美元目前已经降到了9美元。

　　高通这次裁员不过是它在市场竞争力下降的必然结果，面对着芯片企业的围攻，高通在手机芯片市场难言乐观。其实高通也已经认识到了自己在手机芯片市场的不利局面，去年下半年已经表达了进军服务器芯片市场的意愿，并在今年与贵州签约发展服务器芯片业务。